设备特点
1、采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低。
3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
4、采用恒温专业制冷水冷却系统，水温控制范围精确。
5、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
应用材料及行业
适用材料;主要用于金属、合金及氧化物， ABS、环氧树脂、油墨等。
应用行业:电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、 汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路（IC）等行业。
技术参数
最大激光功率：50w
激光波长:1064nm
平均功率:60W
打标范围:100×100mm、160×160mm 、200x200mm 可选
打标深度:≤0.5mm
打标速度:≤7000mm/s
最小线宽:﹥0.01mm
最小字符:0.3mm
定位精度:±0.005mm
平均功耗:≤3kw
电源：AC220V+10% 20A 50HZ
外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm
控制系统尺寸:560×610×830mm
冷却系统尺寸:610×430x720mm
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